Запросить инвестиционный тизер
Оставьте контакты — вышлем тизер проекта
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности
Суть проекта
Инвестиционный проект ориентирован на создание завода контрактного производства электроники (монтаж печатных плат SMD/THT) в Московской области. В условиях высокого спроса на отечественную вычислительную технику, контроллеры автоматизации, автоэлектронику и умные устройства этот сектор обладает колоссальной маржинальностью и гарантированным сбытом.
Антистатическая ESD-зона и прецизионный климат-контроль
Инфраструктура производства
Целевые сегменты
Ведём проект от инвестиционной модели до серийного выпуска продукции.
Промышленная автоматика и контроллеры
Платы управления приводами, модули ввода-вывода, датчики телеметрии с повышенной вибростойкостью.
Телекоммуникации и серверные платформы
Сетевые коммутаторы, маршрутизаторы, высокоскоростные процессорные модули с плотным BGA-монтажом.
Приборостроение и измерительная техника
Прецизионные аналого-цифровые измерительные приборы, расходомеры, контроллеры учета ресурсов.
Автомобильная и авиа электроника
Блоки управления бортовой сетью, телематические комплексы, системы мониторинга транспорта.
Медицинское оборудование
Монтаж плат с жесткими допусками надежности, стабильностью характеристик и нулевым дефектом пайки.
Бытовая электроника
Печатные платы и PCBA для мобильных устройств, блоков питания, наружных светодиодных светильников, камер...
Возможности производства
Полный цикл контрактной сборки электроники: две линии поверхностного монтажа, участок выводного монтажа и контрольно-измерительная лаборатория в одном производственном контуре.
Высокоскоростной SMD-монтаж
Автоматические линии установки поверхностных компонентов: чипы от 01005, корпусы QFN, BGA, LGA, разъёмы с мелким шагом выводов.
THT-монтаж
Автоматическая и ручная установка выводных компонентов, силовых элементов и радиаторов с последующей пайкой волной или селективной пайкой.
Многослойные печатные платы
Сборка плат высокой плотности — от 4 до 12 и более слоёв, с металлизированными переходными отверстиями и контролируемым импедансом.
АОИ качества пайки
100% автоматическая оптическая инспекция до и после пайки: отсутствие компонента, полярность, смещение, перемычки и недостаток припоя.
Термопрофилирование
Конвекционные печи оплавления с контролем термопрофиля каждой партии: воспроизводимые режимы пайки по нормативам IPC.
Качество и прослеживаемость
ESD-защита на всех участках, входной контроль компонентов, приёмка паяных соединений по IPC-A-610 и серийная прослеживаемость изделий.
Оборудование цифрового завода
Парк автоматических сборочных линий спроектирован для прецизионного монтажа современных микропроцессорных модулей, компонентов сверхмалых типоразмеров и многослойных плат.
Автоматические SMT-установщики
Прецизионные модули для работы с чипами от 0201 до сложных микросхем BGA и Fine-pitch разъемов
10-зонные конвекционные печи оплавления
Прецизионное профилирование температуры для бессвинцовой и свинцовосодержащей пайки многослойных плат.
Система автоматической оптической инспекции (АОИ)
Многоспектральная телецентрическая камера с цветной подсветкой для анализа дефектов пайки в темпе линии.
Комплекс селективной пайки THT в среде азота
Безопасная пайка термочувствительных компонентов без перегрева соседних SMD элементов.
Как проходит контроль качества пайки?
Каждая смонтированная плата проходит сплошную автоматическую оптическую инспекцию (АОИ) с фиксацией геометрии галтели, точности позиционирования и полярности компонентов. Скрытые пайки корпусов BGA и микросхем с нижними выводами проверяются на рентген-установке.
Что внутри инвестиционного тизера
Инвестиционная привлекательность
Подготовим документ по запросу — без обязательств с вашей стороны.
Контрактная сборка — инфраструктурный актив с устойчивым спросом: собственный монтаж нужен заказчикам промышленной, медицинской и телекоммуникационной электроники.
Дорожная карта проекта
Сроки запуска и окупаемости
План загрузки мощностей и выручки
CAPEX: состав и стоимость оборудования
Сумма и структура инвестиционного раунда
Растущий спрос на локализацию контрактного производства электроники
Загрузка мощностей якорными заказчиками уже на этапе запуска
Масштабируемость: вторая очередь линий, тестирование и коробочная сборка
Долгосрочные контракты на монтаж и предсказуемая юнит-экономика
Есть вопросы
Ответит ведущий специалист проекта
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности
